Вступ3
1.Підготовка монокристалів до розрізання пластин....4
1.1 Загальна схема технологічного процесу......4
1.2 Підготовка напівпровідникових підкладок.8
2.Розрізання монокристалів….....20
3.Шліфування пластин…......27
3.1. Калібрування…....27
3.2. Формування фасок на кромках пластин...28
3.3 Шліфування пластин...31
4.Полірування.Очистка пластин.33
4.1. Очистка пластин.34
5.Контроль технологічного процесу і забезпечення якості виготовлення пластин...37
Висновок.…...39
Список використаної літератури.40

Вступ

Напівпровідникові пластини, призначені для формування виробів мікроелектроніки, характеризуються досконалою атомною структурою і високою геометричною точністю забезпечення цих якостей розроблена оригінальна технологія механічної, хімічної і хіміко-механічної обробки моно-кристалічних матеріалів, створене прецизійне устаткування, що часто не має аналогів в інших галузях народного господарства. Обробка напівпровідникових пластин вимагає високої кваліфікації операторів і обслуговуючого персоналу, неухильного дотримання технологічної дисципліни і обов'язкової підтримки особливої чистоти вживаних матеріалів і вакуумної гігієни у виробничих приміщеннях.
Процеси фотолітографії- найважливіша складова частина технології виготовлення мікроелектронних приладів. Саме вони забезпечують формування елементів структур з субмікронними розмірами і хорошу їх відтворність. На сучасному устаткуванні досягається роздільна здатність, що дозволяє одержувати декілька тисяч ліній на міліметр. Необхідною умовою якісноїфотолітографії є наявність бездефектних високоточних фотошаблонів.

Висновок

Зробивши цю курсову роботу я дізналася, що сучасні напівпровідникові прилади і інтегральні мікросхеми є надзвичайно складними пристроями, окремі компоненти яких мають розміри не більш частки мікрометра. Виготовлення таких пристроїв здійснюється на монокристалічних напівпровідникових пластинах з використанням фотолітографії.

Список літератури

1. Напівпровідникові матеріали, дослідження їх структури, електричних, фотоелектричних та механічних властивостей. Львів, видавництво університету 1968.
2.Физика полупроводниковых материалов и приборов:Темат.сб/Редакторы К.В.Шалимов, В.А.Дмитриев.-М:МЭИ, 1981.
3. Химическая связь в кристалах. Редактор и автор Н.Н.Сирота. Минск, Наука и техника, 1969.
4. Электрофизическая и электрохимическая обработка материала. Попилов Л.Я. Справочник.-М:Машиностроение, 1982.